Mezcla de polvo de aleación de alta calidad y fundente en pasta de resina para evitar residuos amarillentos y facilitar la limpieza de las placas de circuito.
Fundente de alta viscosidad y sin limpieza, ampliamente utilizado en retrabajo de PCB, BGA, PGA, soldadura y rebobinado de chips de computadoras y teléfonos celulares.
- Nombre: Pasta de soldadura de baja temperatura
- Aleación: Polvo de estaño Sn42/Bi58
- Conector macho: 25-45 µm
- Punto de fusión: 138 grados
- Presentación: Tubo
